而PCB是一种电路板，用于支持和连接电子元器件，提供电路连接和信号传输的功能。而PCB由一层或多层绝缘材料构成，其表面通常有印刷的导电线路。而PCB的制造工艺主要包括PCB印制、电路制作、电路安装和电路测试等步骤。而PCB则广泛应用于各种电子设备中，如计算机、手机、电视等。综上所述，封装基板和PCB在功能、结构、制造工艺和使用范围上存在较大的差异。
封装基板（Package Substrate）和PCB（Printed Circuit Board）是两种不同的电子元器件。它们之间的区别如下：
1. 功能：封装基板主要用于封装和连接芯片和其他电子元件，提供电气和机械支持。而PCB是一种电路板，用于支持和连接电子元器件，提供电路连接和信号传输的功能。
2. 结构：封装基板一般由多层绝缘材料和金属层组成，其中金属层通常用于提供电气连接和散热功能。而PCB由一层或多层绝缘材料构成，其表面通常有印刷的导电线路。
3. 制造工艺：封装基板的制造工艺与芯片封装过程相似，通常使用半导体制造工艺，例如多层沉积、电镀和磨削等。而PCB的制造工艺主要包括 PCB 印制、电路制作、电路安装和电路测试等步骤。
4. 使用范围：封装基板主要用于高性能和高密度集成电路的封装，例如微处理器和存储器等。而PCB则广泛应用于各种电子设备中，如计算机、手机、电视等。
综上所述，封装基板和PCB在功能、结构、制造工艺和使用范围上存在较大的差异。封装基板主要用于芯片封装，而PCB主要用于电路连接和信号传输。